Este design é um sistema de precisão para riscagem de obleas de silício. Para ter uma melhor ideia de como é utilizado, por favor, assista a este vídeo: https://www.youtube.com/watch?v=sz8WmsRpBG4

Na microeletrônica, múltiplos dispositivos são fabricados em obleas de silício por fotolitografia antes que a oblea seja cortada para separar cada dispositivo. O corte é geralmente feito com serras especiais, mas também é possível (e mais econômico) usar uma ponta de diamante para riscar a oblea e quebrá-la (clivá-la) ao longo de suas direções cristalinas. Este dispositivo foi projetado para tornar a riscagem mais precisa a um baixo custo. Também pode ser usado para vidro.

Aqui está um guia detalhado de construção no Instructables. https://www.instructables.com/Build-a-High-Precision-Silicon-Wafer-Scriber-Under/

Para construir este dispositivo, você precisará de:

Trilho linear: 3X trilhos MGN12 de 20cm de comprimento com 3X blocos MGN12C (curtos) e 1X bloco MGN12H (longo)
Trilho linear: 1X trilho MGN7 de 7,5cm com 1X bloco MGN7H (longo)
Microscópio digital pequeno tipo caneta
Cabeça micrométrica 1X 0-13mm e 1X 0-6,5mm
Vários parafusos e porcas M3 e M2
Inserts de fusão M3 de 4,2mm de diâmetro e 4mm de comprimento
Se você gostar deste modelo, também pode ter utilidade para o meu alicate de clivagem impresso em 3D. Eles são bastante úteis ao fazer pequenos fragmentos de obleas: https://www.***********.com/thing:7011512

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