Dit ontwerp is een precisie-scribesysteem voor siliciumwafers. Voor een beter idee van hoe het wordt gebruikt, kijk dan naar deze video: https://www.youtube.com/watch?v=sz8WmsRpBG4

In de micro-elektronica worden meerdere apparaten op siliciumwafers gemaakt door middel van fotolithografie voordat de wafer wordt gesneden om elk apparaat te scheiden. Het zagen gebeurt over het algemeen met speciale zagen, maar het is ook mogelijk (en voordeliger) om een diamanten punt te gebruiken om de wafer te krassen (scriben) en te breken (klieven) in zijn kristallijne richtingen. Dit apparaat is ontworpen om het scriben nauwkeuriger en goedkoper te maken. Het kan ook worden gebruikt voor glas.

Hier is een gedetailleerde bouwhandleiding op Instructables. https://www.instructables.com/Build-a-High-Precision-Silicon-Wafer-Scriber-Under/

Om dit apparaat te bouwen heb je het volgende nodig:

Lineaire rail: 3X 20cm lange MGN12 rails met 3X MGN12C (korte) blokken en 1X MGN12H (lang) blok
Lineaire rail: 1X 7,5cm MGN7 rail met 1X MGN7H (lang) blok
Kleine digitale penmicroscoop
Micrometerkop 1X 0-13mm en 1X 0-6,5mm
Diverse M3 en M2 bouten en moeren
M3 4,2mm diameter 4mm lang smeltinserts
Als je dit model leuk vindt, heb je misschien ook iets aan mijn 3D-geprinte klieftang. Ze zijn erg handig bij het maken van kleine waferfragmenten: https://www.***********.com/thing:7011512

silicon