Эта конструкция представляет собой систему точного скрайбирования кремниевых пластин. Чтобы лучше понять, как она используется, пожалуйста, посмотрите это видео: https://www.youtube.com/watch?v=sz8WmsRpBG4

В микроэлектронике множество устройств создается на кремниевых пластинах методом фотолитографии перед тем, как пластина разрезается для разделения каждого устройства. Резка обычно выполняется специальными пилами, но также возможно (и более экономично) использовать алмазный наконечник для царапания (скрайбирования) пластины и ее разлома (скола) по кристаллографическим направлениям. Это устройство разработано для обеспечения более точного скрайбирования при низких затратах. Его также можно использовать для стекла.

Вот подробное руководство по сборке на Instructables. https://www.instructables.com/Build-a-High-Precision-Silicon-Wafer-Scriber-Under/

Для сборки этого устройства вам понадобится:

Линейные направляющие: 3 шт. линейных направляющих MGN12 длиной 20 см с 3 каретками MGN12C (короткими) и 1 кареткой MGN12H (длинной)
Линейная направляющая: 1 шт. линейная направляющая MGN7 длиной 7,5 см с 1 кареткой MGN7H (длинной)
Небольшой цифровой микроскоп-ручка
Микрометрическая головка 1 шт. 0-13 мм и 1 шт. 0-6,5 мм
Различные болты и гайки M3 и M2
Плавкие вставки M3 диаметром 4,2 мм и длиной 4 мм
Если вам понравилась эта модель, вам также могут пригодиться мои напечатанные на 3D-принтере плоскогубцы для раскалывания. Они очень удобны при изготовлении небольших фрагментов пластин: https://www.***********.com/thing:7011512

silicon