Questo progetto è un sistema di incisione di precisione per wafer di silicio. Per avere un'idea migliore di come viene utilizzato, guarda questo video: https://www.youtube.com/watch?v=sz8WmsRpBG4

Nella microelettronica, molteplici dispositivi vengono realizzati su wafer di silicio mediante fotolitografia prima che il wafer venga tagliato per separare ciascun dispositivo. Il sezionamento viene generalmente eseguito con seghe speciali, ma è anche possibile (e più economico) utilizzare una punta di diamante per graffiare (incidere) il wafer e romperlo (sfaldarlo) lungo le sue direzioni cristalline. Questo dispositivo è progettato per rendere l'incisione più precisa a basso costo. Può essere utilizzato anche per il vetro.

Ecco una guida dettagliata alla costruzione su Instructables. https://www.instructables.com/Build-a-High-Precision-Silicon-Wafer-Scriber-Under/

Per costruire questo dispositivo avrai bisogno di:

Guide lineari: 3X guide MGN12 lunghe 20 cm con 3X blocchi MGN12C (corti) e 1X blocco MGN12H (lungo)
Guida lineare: 1X guida MGN7 da 7,5 cm con 1X blocco MGN7H (lungo)
Piccolo microscopio digitale a penna
Testa micrometrica 1X 0-13 mm e 1X 0-6,5 mm
Vari bulloni e dadi M3 e M2
Inserti termofusi M3 da 4,2 mm di diametro e 4 mm di lunghezza
Se ti piace questo modello, potresti trovare utili anche le mie pinze per sfaldatura stampate in 3D. Sono molto comode quando si realizzano piccoli frammenti di wafer: https://www.***********.com/thing:7011512

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