هذا التصميم هو نظام نقش دقيق لرقائق السيليكون. للحصول على فكرة أفضل عن كيفية استخدامه، يرجى مشاهدة هذا الفيديو: https://www.youtube.com/watch?v=sz8WmsRpBG4

في الإلكترونيات الدقيقة، تُصنع أجهزة متعددة على رقائق السيليكون عن طريق التصوير الضوئي قبل قطع الرقاقة لفصل كل جهاز. يُجرى التقطيع عادةً باستخدام مناشير خاصة، ولكن من الممكن أيضًا (وأكثر اقتصادية) استخدام طرف ماسي لخدش (نقش) الرقاقة وكسرها (شقها) على طول اتجاهاتها البلورية. صُمم هذا الجهاز لجعل النقش أكثر دقة بتكلفة منخفضة. ويمكن استخدامه أيضًا للزجاج.

إليك دليل بناء مفصل على إنستركتابلز. https://www.instructables.com/Build-a-High-Precision-Silicon-Wafer-Scriber-Under/

لبناء هذا الجهاز، ستحتاج إلى:

سكة خطية: 3 سكات MGN12 بطول 20 سم مع 3 كتل MGN12C (قصيرة) وكتلة واحدة MGN12H (طويلة)
سكة خطية: سكة MGN7 واحدة بطول 7.5 سم مع كتلة MGN7H واحدة (طويلة)
مجهر رقمي صغير بقلم
رأس ميكرومتر 1 من 0-13 ملم و1 من 0-6.5 ملم
مسامير وصواميل M3 وM2 متنوعة
إدراجات انصهار M3 بقطر 4.2 ملم وطول 4 ملم
إذا أعجبك هذا النموذج، فقد تجد فائدة أيضًا في كماشة الشق المطبوعة ثلاثية الأبعاد الخاصة بي. إنها مفيدة جدًا عند صنع شظايا رقائق صغيرة: https://www.***********.com/thing:7011512

silicon