Este diseño es un sistema de precisión para el rayado de obleas de silicio. Para tener una mejor idea de cómo se utiliza, por favor consulte este video: https://www.youtube.com/watch?v=sz8WmsRpBG4

En microelectrónica, se fabrican múltiples dispositivos en obleas de silicio mediante fotolitografía antes de cortar la oblea para separar cada dispositivo. El corte se realiza generalmente con sierras especiales, pero también es posible (y más económico) utilizar una punta de diamante para rayar (marcar) la oblea y partirla (clivarla) a lo largo de sus direcciones cristalinas. Este dispositivo está diseñado para hacer que el rayado sea más preciso a bajo costo. También se puede utilizar para vidrio.

Aquí hay una guía detallada de construcción en Instructables. https://www.instructables.com/Build-a-High-Precision-Silicon-Wafer-Scriber-Under/

Para construir este dispositivo necesitará:

Riel lineal: 3X rieles MGN12 de 20 cm de largo con 3X bloques MGN12C (cortos) y 1X bloque MGN12H (largo)
Riel lineal: 1X riel MGN7 de 7,5 cm con 1X bloque MGN7H (largo)
Microscopio digital de lápiz pequeño
Cabezal micrométrico 1X 0-13 mm y 1X 0-6,5 mm
Varios pernos y tuercas M3 y M2
Insertos de fusión M3 de 4,2 mm de diámetro y 4 mm de largo
Si le gusta este modelo, también podría encontrar útil mi pinza de clivado impresa en 3D. Son muy útiles al hacer pequeños fragmentos de obleas: https://www.***********.com/thing:7011512

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