Găsește modele similare
Previzualizări 3D
Carcasa para amplificador Bluetooth TPA3110D para placa de módulo Sanwu
Setări de imprimare(1)
AdaugăToate
SPARKX i8
K2 Plus
K2 Pro
K2
K2 SE
SPARKX i7
Creality Hi
Ender-3 V4
K1 Max 2025_CFS-C
K1C 2025_CFS-C
K1 SE_CFS-C
K1_CFS-C
K1C_CFS-C
K1 Max_CFS-C
Ender-3 V3 KE
K1C
K1 Max
K1
K1 SE
Ender-3 V3 Plus
Ender-3 V3
Ender-5 Max
CR-10 SE
Previzualizări 3D
Capa de 0,2 mm, 3 paredes, 30% de relleno
Autor
42m
1 placă
18.66g
Felie Beta
Descarcă 3MF
Boost
Boost pentru o șansă de a câștiga un premiu
1
0
0
2026-07-23 2
Descriere
Acest conținut a fost tradus automat.Afișează originalul
Licență
Această lucrare este licențiată sub licența Copyright License 4.0.
Această licență permite reutilizatorilor să distribuie, să remixeze, să adapteze și să dezvolte materialul în orice mediu sau format, atâta timp cât se menționează autorul. Licența permite utilizarea comercială. Dacă remixați, adaptați sau dezvoltați materialul, trebuie să acordați licență materialului modificat în condiții identice.Dacă constatați vreo încălcare a acordului, vă rugăm să ne contactați pentru a discuta măsurile care trebuie luate.