Найти похожие
3D-превью
Корпус Bluetooth-усилителя TPA3110D для модульной платы Sanwu
Настройки печати(1)
ДобавитьВсе
K3
SPARKX i8
SPARKX i7
K2 Pro
K2 Plus
K2
K2 SE
Creality Hi
Ender-3 V4
K1 Max 2025_CFS-C
K1C 2025_CFS-C
K1 SE_CFS-C
K1_CFS-C
K1C_CFS-C
K1 Max_CFS-C
Ender-3 V3 KE
K1C
K1 Max
K1
K1 SE
Ender-3 V3 Plus
Ender-3 V3
Ender-5 Max
CR-10 SE
3D-превью
Слой 0,2 мм, 3 стенки, 30% заполнения
Автор
42m
1 пластина
18.66g
Нарезать Beta
Скачать 3MF
Boost
Бустните для шанса выиграть приз
1
2
0
2026-07-23 4
Описание
Этот контент был переведён автоматически.Показать оригинал
Лицензия
Эта работа лицензирована в соответствии с Лицензией на авторское право 4.0.
Эта лицензия позволяет повторным пользователям распространять, ремикшировать, адаптировать и развивать материал в любом носителе или формате, при условии указания авторства. Лицензия разрешает коммерческое использование. Если вы ремикшируете, адаптируете или развиваете материал, вы должны лицензировать измененный материал на тех же условиях.Если вы обнаружили какое-либо нарушение соглашения, пожалуйста, свяжитесь с нами для обсуждения дальнейших действий.